pcb多層線路板的導(dǎo)熱系數(shù)是其傳導(dǎo)熱量的能力。具有較低熱導(dǎo)率的材料允許較低的熱傳遞率。另一方面，具有高導(dǎo)熱性的材料允許更高的熱傳遞率。例如，金屬在導(dǎo)熱方面非常有效，因為它們具有高導(dǎo)熱性。這就是為什么經(jīng)常在需要散熱的應(yīng)用中使用它們。然而，導(dǎo)熱系數(shù)低的材料適用于需要隔熱的應(yīng)用。

環(huán)氧樹脂和玻璃（FR4、PTFE 和聚酰亞胺）

主要使用FR4進行PCB多層線路板的批量生產(chǎn)。然而，在這種情況下，與替代材料相比，PCB的導(dǎo)熱性非常低。因此，大多數(shù)制造商不得不使用多種熱管理技術(shù)和方法來將PCB及其有源組件的溫度保持在安全的操作范圍內(nèi)。

陶瓷（氧化鋁、氮化鋁和氧化鈹）

陶瓷比環(huán)氧樹脂和玻璃具有更高的導(dǎo)熱性。然而，這種更高的導(dǎo)熱性伴隨著更高的制造成本。這是因為陶瓷在機械上很堅韌，因此很難機械地或使用激光鉆孔。因此，陶瓷PCB的多層制造變得困難。

金屬（銅和鋁）

主要使用鋁來制作金屬芯PCB。金屬比環(huán)氧樹脂和玻璃具有更高的導(dǎo)熱性，并且制造pcb多層線路板成本合理。因此，它們對于需要暴露于熱循環(huán)和需要散熱的應(yīng)用非常有效。金屬芯本身就可以實現(xiàn)高效的散熱和散熱，不需要額外的工藝和機制。因此，制造成本趨于降低。