PCB半孔板主要用于板對板觸點，通常在兩塊印刷電路板混合各種技術(shù)時使用鍍半孔或齒形孔。例如，微控制器和典型的單個PCB的復(fù)雜模塊的配置。進(jìn)一步的實現(xiàn)是顯示器、高頻或焊接到基礎(chǔ)電路板上的混凝土模塊。

板載PCB需要電鍍的一半作為SMD連接焊盤。通過將PCB直接連接在一起，它比帶有多針附件的類似鏈接要薄得多。也可以這樣說明，高密度、多功能、機(jī)械化成為未來電子設(shè)備指數(shù)級增長的標(biāo)準(zhǔn)。電路板元件在幾何指標(biāo)上發(fā)展，但PCB尺寸越來越小，因此必須與支撐板有關(guān)。

由于圓孔隨著焊料流入主板，會產(chǎn)生冷焊，導(dǎo)致板和主板電氣連接薄弱，因為圓孔體積大，因為有一個PCB半孔板。半孔電鍍是具有成本效益的連接策略，可將電路板轉(zhuǎn)換為墻上的子組件。它們通常主要用于細(xì)間距 SMD 或便攜式無線電或射頻組件。

面板將提供完美的焊接著陸，因為它們是凹面和電鍍的。它們位于PCB的邊界處，代表主板或安裝表面件與主板表面齊平。唯一的套裝是沒有空間收集空氣或灰塵。PCB半孔板用于電信、計算、汽車、燃?xì)?、汽車和高端技術(shù)領(lǐng)域等。