FR-4實(shí)際上是一個(gè)外來(lái)詞，是美國(guó)電氣PCB板制造商協(xié)會(huì)規(guī)定的一種材料標(biāo)準(zhǔn)，目前國(guó)內(nèi)還沒有和FR-4完全相對(duì)應(yīng)的標(biāo)準(zhǔn)，最接近的是3240環(huán)氧層壓玻璃布板，國(guó)際上與之對(duì)應(yīng)的是IEC國(guó)際電工委的標(biāo)準(zhǔn)為EPGC202，F(xiàn)R-4一般就可以代表FR-4環(huán)氧玻璃布層壓板，各行各業(yè)依據(jù)習(xí)慣，就產(chǎn)生了許多FR-4的產(chǎn)品名稱。FR-4環(huán)氧玻纖布基板，是以環(huán)氧樹脂作粘合劑，以電子級(jí)玻璃纖維布作增強(qiáng)材料的一類基板；粘結(jié)片和內(nèi)芯薄型覆銅板，是制作多層印制電路板的重要基材。

FR4材料可以是標(biāo)準(zhǔn)電路板廠家的FR4、高TG FR-4、高CTI FR-4，沒有任何層壓銅。標(biāo)準(zhǔn)FR4具有140-a50攝氏度的耐熱性，而高TG FR4具有180攝氏度的玻璃化轉(zhuǎn)變值。另一方面，高CTI FR4的指數(shù)超過(guò)600V，并且沒有層壓銅的FR4 被證明是板支撐和絕緣板的理想選擇。FR4材料的厚度在各種PCB板應(yīng)用中起著至關(guān)重要的作用，因此，選擇正確的厚度應(yīng)考慮以下幾點(diǎn)：

• FR4厚度與組件的兼容性
• 需要節(jié)省板上空間
• 靈活性和設(shè)計(jì)
• 所需的連接類型

與其他線路板基板相比，它價(jià)格實(shí)惠，因此成為制造小型PCB板系列的標(biāo)準(zhǔn)。然而，重要的是要記住它不適合高頻電路或組件。