與標準印制電路板不同，柔性PCB使用柔性聚合物代替典型的FR4材料。通常部署的柔性聚合物需要聚酰亞胺薄膜基材或聚酯基材，它是一種堅固的材料，在加熱下不會軟化，在熱固時保持柔韌。PI等大量熱固性樹脂在加熱后仍保持剛性，因此非常適合用于柔性電路板。

通常與PI一起使用的另一種關(guān)鍵柔性PCB材料包括粘合劑材料，它有助于層的附著。然而，現(xiàn)代趨勢和限制由粘合劑引起的不可靠性的需要導致了無粘合劑 PI 的發(fā)展，它允許更薄的設(shè)計，但沒有破損風險。PI 還開發(fā)了覆蓋膜來保護柔性電路。此外，在處理剛?cè)峤Y(jié)合線路板時，考慮混合剛性和柔性材料也很重要。剛性部件可以采用玻璃纖維作為基材，而柔性部件采用無粘合劑PI。但是，請謹慎注意，在這種情況下，信號無法在這些柔性和剛性部件之間傳輸。此外，多層剛?cè)峤Y(jié)合電路板將在中間層（基板）中包含預浸玻璃纖維。除了基板之外，柔性電路中的銅層材料、阻焊層和絲網(wǎng)印刷等方面都保持不變。因此，在深入研究柔性或柔性-剛性電路板的設(shè)計之前，檢查此類柔性PCB材料變得至關(guān)重要。聚酰亞胺的好處：

• 更強的溫度適應性
• 高機械性能
• 出色的抗壓和抗拉強度。
• 優(yōu)異的耐化學性。
• 抗輻射能力
• 大量微波應用中的透明度
• 卓越的耐磨性和軸承性能