覆銅板(CCL)是用木漿紙或玻璃纖維增強(qiáng)的線路板原材料，它是PCB的一個(gè)重要方面，是一種在增強(qiáng)材料的兩側(cè)都包覆有銅箔的產(chǎn)品，尤其是在浸入樹脂之后。

• 覆銅板有多種分類標(biāo)準(zhǔn)。分類可能取決于以下幾點(diǎn):
• CLL的機(jī)械剛性，包括柔性CLL和剛性CLL（Cem-1、FR-4）,剛性線路板依賴于剛性CLL，而柔性電路板則依賴于柔性 CCL。
• 按絕緣結(jié)構(gòu)和材料分類,它包括由CEM和FR-4組成的有機(jī)樹脂 CLL。CLL 的厚度，它可以是標(biāo)準(zhǔn)厚度的 CLL，也可以是薄的 CLL。薄的 CLL 可以低至0.5毫米。然而，銅箔尺寸（厚度）被排除在 CLL 的厚度之外。
• 增強(qiáng)材料的類型，它包括玻璃纖維布基CLL（包括FR-5和FR-4CEM）、復(fù)合CLL（CEM-3、CEM-1）和紙基CLL（XPC）。
• 應(yīng)用絕緣樹脂，它主要是酚醛CCL（由XPC和FR-1組成）

對(duì)此類PCB覆銅板材料發(fā)揮重要作用的一些重要屬性包括外觀、尺寸、電氣性能、化學(xué)性能、物理性能和環(huán)境性能。此外，CLL 具有由玻璃纖維、環(huán)氧樹脂、2MI、DMF、丙酮等組成的Prepreg材料。

CLL或覆銅板材料提供低介電常數(shù)和熱膨脹系數(shù),除了賦予PCB板耐化學(xué)性之外，它還提供高耐熱性,此類功能可確保部署時(shí)具有出色的環(huán)境性能。