由于錯(cuò)誤引導(dǎo)的焊點(diǎn)追溯PCB線路板軌跡會(huì)導(dǎo)致焊接缺陷,一些常見的焊接缺陷有開接點(diǎn)缺陷，過度焊接，組件移位，機(jī)械缺陷等。

開接點(diǎn)：也稱為干接點(diǎn)，當(dāng)焊料與PCB線路板的焊盤沒有接觸點(diǎn)時(shí)，就會(huì)發(fā)生開接點(diǎn)。開路接頭主要是由物理運(yùn)動(dòng)或彎曲、焊接溫度不正確或運(yùn)輸過程中PCB中的振動(dòng)引起的。

過度焊接：在焊接過程中，有時(shí)由于烙鐵退出較晚，元件上會(huì)產(chǎn)生過多的焊料堆積。這增加了焊橋形成的風(fēng)險(xiǎn)，并可能對電路連接造成嚴(yán)重破壞。

組件移位：當(dāng)放置在PCB板上的組件在焊接過程中未正確對齊時(shí)，就會(huì)發(fā)生這種情況。元件移位會(huì)導(dǎo)致開路接頭和交叉信號線，從而導(dǎo)致電子電路中的差異。導(dǎo)致元件移位的原因有多種，包括散熱器、焊料溫度變化、制造錯(cuò)誤、設(shè)計(jì)錯(cuò)誤等。

織帶和飛濺：當(dāng)大氣中的不同污染物影響PCB線路板的焊接時(shí)，稱為織帶和飛濺。這些缺陷會(huì)造成短路危險(xiǎn)，還會(huì)影響電路板的外觀。

Lifted Pads：與PCB表面斷開或分離的焊盤稱為Lifted Pads。這會(huì)導(dǎo)致電路連接不規(guī)則，進(jìn)而導(dǎo)致PCB板出現(xiàn)故障。這個(gè)問題通常出現(xiàn)在單面板中，該 PCB包含薄銅層，沒有通孔電鍍。

焊球：這是由于不良條件引起的，例如助焊劑中的氣體或焊料回流時(shí)的過度湍流。在牢記免清洗工藝的同時(shí)，PCB線路板中的大量焊球會(huì)在兩條相鄰跡線之間形成假橋，從而導(dǎo)致電路故障。

機(jī)械缺陷：CNC銑床用于在PCB線路板制造過程中對電路板進(jìn)行布線、切割和輪廓加工。將數(shù)控機(jī)床的機(jī)器人卸料和堆料孔在水平和垂直方向上超出公差范圍，將卸料機(jī)磨到堆料上。這會(huì)導(dǎo)致碰撞，從而導(dǎo)致PCB板中的邊緣塌陷。   

在大批量生產(chǎn)期間，CNC 機(jī)床會(huì)過熱。因此，應(yīng)確保機(jī)器不得在150℃以上運(yùn)行，因?yàn)檫@可能會(huì)導(dǎo)致板質(zhì)量下降、對齊錯(cuò)誤、邊緣不正確等。

?PCB上的靜電放電損壞非常難以檢測。靜電放電會(huì)導(dǎo)致多次短路，從而軟化焊料。它們可能由人和機(jī)器引起，應(yīng)在制造和組裝過程中仔細(xì)檢測。靜電放電是PCB線路板故障的最大原因之一，它們使組件對短脈沖高壓的抵抗力降低。