在制造PCB時，在每個階段進(jìn)行檢查非常重要。這最終有助于識別和糾正電路板制造中的缺陷，以下一些用于識別加工線路板缺陷的方法是：

目視檢查：目視檢查是PCB組裝過程中最常見的檢查類型。可以根據(jù)檢查目標(biāo)進(jìn)行目視檢查的具體設(shè)備。加工線路板上的回流焊點通常使用棱鏡進(jìn)行檢查，這有助于識別各種制造缺陷。使用棱鏡光譜，入射光線可以反射到PCB線路板或 PCB接頭上，以了解PCB板設(shè)計和輪廓中的問題。

X 射線檢測（AXI）：在電路板批量加工后，對元器件的檢測、焊接、元器件錯位等可能會出現(xiàn)各種故障。使用AXI技術(shù)，X 射線直接照射到PCB生產(chǎn)組件上，這些組件使用 X 射線吸收產(chǎn)生圖像。X 射線檢測有助于識別布線組件、空隙和焊點、半導(dǎo)體封裝等方面的若干缺陷。

自動光學(xué)檢測 (AOI)：在自動光學(xué)檢測期間，使用單個或多個攝像機(jī)掃描PCB。相機(jī)存儲不同角度和位置的各種組件的圖像。然后，設(shè)計師或工程師可以在PCB組裝過程中分析這些圖像，這將有助于檢測劃痕、污點、標(biāo)記和其他尺寸缺陷等故障。通過這種方法，我們還可以識別傾斜或不正確的組件。因此，系統(tǒng)可以使用各種3D AOI來檢測PCB的高度和寬度以及加工線路板上使用的不同微型組件。